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股份有限公司（002049.SZ）10月26日发表了2026年第三季度陈述。陈述期内，器材等前沿技能稳步推进，继续为公司培养新的成绩增加曲线，夯实中长时间高水平展开根基。
较早布局范畴，已构建从工艺、规划、验证到体系级解决计划的全链条才能，可满意商业航天对牢靠性、本钱、交给周期的多元化需求。
技能层面，可供给全流程辐照加固技能支撑，一起攻关GaN星载电源技能。产品层面，面向商业航天推出“宇航+高牢靠”双产品体系，精准匹配职业分级运用，本钱与牢靠性平衡需求。
当时，紫光国微亿门级宇航FPGA（现场可编程门阵列）、宇航DDR（双倍速率同步动态随机存储器）存储器、宇航MRAM（磁阻式随机存取存储器）存储器、宇航电源、宇航网络总线等中心产品到达国内领先水平，回读改写芯片完结宇航计算机的在轨重构改写功用，保证使命连续性。多款产品已完结在轨飞翔验证，具有批量商用条件。
面向未来需求，公司还规划了RF FPGA（射频现场可编程门阵列）、SoPC（可编程片上体系）产品、高牢靠高性能DRAM/FLASH、AI-MCU（AI微操控单元）、高性能安全MPU（微处理器单元）、高功率密度DC-DC模组、超低噪声LDO+小型化DC-DC模组等中心产品；聚集商业航天的数据处理与传输体系、操控遥测体系、在轨健康办理体系等，可供给体系级成套解决计划。
“十五五”局面阶段，国内商业航天正由技能验证迈向规模化批量运用，卫星发射频次提高、常态化趋势逐渐构成，下流整机单位收购需求有望会集开释，带动公司宇航配套芯片需求量开端上涨，航天芯片商场生长空间有望继续拓宽。
从三季度事务发展看，紫光国微智能安全芯片事务eSIM（嵌入式SIM卡）与双线发力，事务地图继续拓宽。
据公司发表，本年eSIM事务拓宽效果明显。陈述期内，紫光国微旗下子公司紫光同芯成为中国联通eSIM卡集采赋能举动的第一批芯片供货商。
据悉，该举动以“商场化出售+定向化赋能”双模式运作，方针为破解中小终端厂商在eSIM收购中面对的途径受限、选型质控困难、收购本钱偏高、技能支撑缺乏等结构性障碍。本次参加eSIM卡集采赋能举动，是紫光同芯技能堆集与量产才能获得运营商体系认可的体现。
电子赛道，轿车电动化与智能化的深层次地交融正推进车规芯片商场进入黄金展开期，紫光同芯在车规MCU范畴深耕多年，车规MCU的国产代替进程正加快推进，轿车电子事务的继续打破，有望成为公司新的增加引擎。
依托紫光同芯堆集的客户资源与产品化才能，可为主机厂、Tier1客户供给多种产品和解决计划的组合，不断丰富车规产品矩阵，提高公司在轿车电子范畴的归纳竞争力。
跟着制程微缩迫临物理极限，先进制程收益变薄、单位本钱攀升，新资料、新器材、新架构成为后摩尔年代工业前沿探究的要点方向。
二维资料被世界职业视为面向1纳米以下制程的关键技能方向，紫光国微将后摩尔技能作为长时间战略方向，展开二维半导体的模仿电路、存储器、光电勘探器材等产品研讨。
当时，紫光国微联动北京科技大学、南京大学等科研力气，一起展开二维半导体资料、器材和集成工艺的积极探究，推进二维半导体晶圆制作与集成技能全链条研讨与工业化运用。
与此一起，面向端侧智能运用、太空算力等新式需求，紫光国微积极探究端侧新架构、特种图画，并一起展开其他前沿技能的盯梢布局。
端侧方面，公司瞄准视频图画端侧AI处理场景，典型运用包含无人机等范畴。现在该产品已向部分要点客户供给试用，客户反应杰出，相关作业获得实质性发展，估计该产品将于2026年末至2027年逐渐完结小批量供货并进入起量阶段。
特种图画（CIS）方面，首要聚集特种运用场景。公司第一代特种CIS产品由公司与合作方联合开发，现在已向客户送样，客户反应杰出，估计该产品起量节奏较端侧AI芯片略晚约三个月，二者可构成配套运用联系。
在体系计划层面，紫光国微致力于从单一芯片向渠道化解决计划演进，以运用为例，可供给“端侧AI芯片+图画传感器”配套计划，并逐渐扩展至电源办理芯片、存储芯片及FPGA等器材，构成完好的渠道化解决计划，提高客户运用便利性与产品附加价值。
